高性能電子封裝材料用環(huán)氧樹(shù)脂，你了解哪些？   電子封裝膠是用于封裝電子器件，是起到密封、包封或灌封的一類電子膠水或粘合劑。經(jīng)電子封裝膠封裝后可以起到防水、防潮、防震、防塵、防腐蝕、散熱、保密等的作用。因此，電子封裝膠需要具有耐高低溫，介電強(qiáng)度高，絕緣性好，環(huán)保安全的特點(diǎn)。   為什么選擇環(huán)氧樹(shù)脂？ 隨著大規(guī)模集成電路以及電子元器件微型化的不斷發(fā)展，電子元器件的散熱問(wèn)題成為影響其使用壽命的關(guān)鍵問(wèn)題，迫切需要具有良好散熱性能的高導(dǎo)熱膠粘劑作為封裝材料。   環(huán)氧樹(shù)脂具有優(yōu)良的耐熱性、電絕緣性、密著性、介電性、力學(xué)性能及較小的收縮率、耐化學(xué)藥品性，加入固化劑后又有較好的加工性和可操作性。因此，目前國(guó)外半導(dǎo)體器件較多采用環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行封裝。   環(huán)氧樹(shù)脂的發(fā)展 隨著環(huán)境保護(hù)呼聲的日益高漲以及集成電路工業(yè)對(duì)于電子封裝材料性能要求的不斷提高，對(duì)于環(huán)氧樹(shù)脂提出了更高的要求。IC封裝用的環(huán)氧樹(shù)脂除了要求高純度之外，低應(yīng)力、耐熱沖擊和低吸水性也是亟待解決的問(wèn)題。 針對(duì)耐高溫和低吸水率等問(wèn)題，國(guó)內(nèi)外研究...

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全文引用自： https://www.cnblogs.com/noryes/p/5716673.html 朔方 算法系列：日歷算法 Copyright © 1900-2016, NORYES, All Rights Reserved. http://www.cnblogs.com/noryes/ 歡迎轉(zhuǎn)載，請(qǐng)保留此版權(quán)聲明。 ---------------------------------------------------------------------------------------     轉(zhuǎn)載自http://blog.csdn.net/orbit/article/details/7749723 1、概述     日歷在我們的生活中扮演著十分重要的角色，上班、上學(xué)、約會(huì)都離不開(kāi)日歷。每年新年開(kāi)始，人們都要更換新的日歷，你想知道未來(lái)一年的這么多天是怎么被確定下來(lái)的嗎？為什么去年的國(guó)慶節(jié)是星期五而今年的國(guó)慶節(jié)是星期三？那就來(lái)研究一下日歷算法吧。本文將介紹日歷的編排規(guī)則，確定某日是星期幾的計(jì)算方法，以及如何在計(jì)算機(jī)上打印某一年的年歷。     要研究日歷算法，首先要知道日歷的編排規(guī)則，也就是歷法。所謂歷法，指的就是推算年、月、日的時(shí)間長(zhǎng)度和它們之間的關(guān)系，指定時(shí)間序列的法則。我國(guó)的官方歷法是中國(guó)公歷，也就是世界通用...

https://product.tdk.com.cn/zh/contact/faq/capacitors-0010.html 電橋測(cè)試時(shí)功能選擇Cp(Cp-D)或Cs(Cs-D) 阻抗分析儀表可以測(cè)量稱作Cp的并聯(lián)電容或稱作Cs的串聯(lián)電容4。電路模式將取決于電容器的電容值（圖1）。當(dāng)C小而阻抗大時(shí)，C和Rp之間的并聯(lián)阻抗將會(huì)明顯高于Rs。因此用于測(cè)量電容量的儀表設(shè)置應(yīng)為Cp。當(dāng)C大而阻抗小時(shí)，C和Rp的并聯(lián)阻抗不太大。因此，儀表設(shè)置應(yīng)使用Cs來(lái)測(cè)量電容量。選擇阻抗設(shè)置的一個(gè)好的經(jīng)驗(yàn)規(guī)則是，對(duì)大于10kΩ的電容器阻抗值使用Cp，對(duì)小于10Ω的使用Cs。 圖1: 阻抗等效電路...